SIC
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画像 製品番号 価格(USD) ECAD 利用可能な数量 体重( kg) MFR シリーズ パッケージ 製品ステータス 動作温度 取り付けタイプ タイプ 特徴 終了 ROHSステータス その他の名前 標準パッケージ 住宅資料 材料の可燃性評価 ピッチ -交尾 連絡先仕上げ -交尾 接触仕上げの厚さ -交尾 連絡先仕上げ -投稿 接触仕上げの厚さ -投稿 位置またはピンの数(グリッド) 材料の連絡先 -交尾 ピッチ -投稿 連絡先 -投稿 終了後の長さ 接触抵抗
ACA-SPI-004-K01 LOTES ACA-SPI-004-K01 1.7500
RFQ
ECAD 3723 0.00000000 ロット - テープ&リール( tr) アクティブ - 表面マウント SOIC ボードガイド、閉じたフレーム 半田 ROHS3準拠 3126-ACA-SPI-004-K01TR 50 液晶ポリマー(LCP) UL94 V-0 0.050 "(1.27mm) 1.00µin(0.025µm 1.00µin(0.025µm 8 (2 x 4) リン青銅 0.050 "(1.27mm) リン青銅 - 30mohm
ASPI0001-P001A LOTES ASPI0001-P001A 1.7000
RFQ
ECAD 7054 0.00000000 ロット - テープ&リール( tr) アクティブ - 表面マウント SOIC ボードガイド、閉じたフレーム 半田 ROHS3準拠 3126-ASPI0001-P001ATR 50 液晶ポリマー(LCP) UL94 V-0 0.050 "(1.27mm) 1.00µin(0.025µm 1.00µin(0.025µm 8 (2 x 4) リン青銅 0.050 "(1.27mm) リン青銅 - 30mohm
ACA-SPI-006-K01 LOTES ACA-SPI-006-K01 1.8000
RFQ
ECAD 1173 0.00000000 ロット - テープ&リール( tr) アクティブ - 表面マウント SOIC ボードガイド、閉じたフレーム 半田 ROHS3準拠 3126-ACA-SPI-006-K01TR 50 液晶ポリマー(LCP) UL94 V-0 0.050 "(1.27mm) 1.00µin(0.025µm 1.00µin(0.025µm 16(2 x 8) リン青銅 0.050 "(1.27mm) リン青銅 - 30mohm
ASPI0002-P001A LOTES ASPI0002-P001A 1.6500
RFQ
ECAD 8585 0.00000000 ロット - テープ&リール( tr) アクティブ - 表面マウント SOIC ボードガイド、閉じたフレーム 半田 ROHS3準拠 3126-ASPI0002-P001ATR 50 液晶ポリマー(LCP) UL94 V-0 0.050 "(1.27mm) 15.0µin フラッシュ 8 (2 x 4) リン青銅 0.050 "(1.27mm) リン青銅 - 30mohm
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    毎日の平均RFQボリューム

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    標準製品ユニット

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    世界的なメーカー

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    在庫倉庫