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 AMD XCS30-3TQ144I


Spartan®およびSpartan -XL FPGAファミリは、ASIC交換のすべての重要な要件を最大40,000個のゲートに提供する高音量生産FPGAソリューションです。これらの要件には、高いパフォーマンス、オン - チップRAM、コアソリューション、価格が含まれます。これは、大量、アプローチで、多くの場合、プログラムされたASICデバイスと同等です。

 AMDXCS30-3TQ144Iの機能

  • 高度の生産のための最初のASIC交換FPGA -on -chip RAM

  • 1862の論理セルまたは40,000のシステムゲートまでの密度

  • XC4000アーキテクチャに基づいた合理化された機能セット

  • 80 MHzを超えるシステムパフォーマンス

  • AlliancoreおよびLogicore™事前定義されたソリューションの広範なセットが利用可能です

 AMDXCS30-3TQ144Iの属性

タイプ説明
カテゴリ統合サーキット(ICS)
埋め込み
FPGAS(フィールドプログラム可能なゲートアレイ)
MFRAMD
シリーズSpartan®
パッケージングトレイ
パーツステータス廃止
Digikeyプログラム可能確認されていません
ラボ/CLBの数576
ロジック要素/セルの数1368
合計RAMビット18432
I/Oの数113
ゲートの数30000
電圧 - 供給4.5V〜5.5V
取り付けタイプ表面マウント
動作温度-40°C〜100°C(TJ)
パッケージ /ケース144-LQFP
サプライヤーデバイスパッケージ144-TQFP(20x20)
基本製品番号XCS30

 AMDXCS30-3TQ144Iのデータシート

AMD XCS30-3TQ144I's Datasheet.png

 AMDXCS30-3TQ144Iのカテゴリ - FPGA

FPGA(フィールド - プログラム可能なゲートアレイ)チップは、プログラマ性、構成可能性、再構成性の特性を備えたプログラマブルロジックデバイスです。さまざまなアプリケーション要件に応じて、プログラミングを通じてさまざまなロジック回路を実装できます。 FPGAチップは、新しいタイプのデジタル統合回路であり、デジタル回路設計の重要なツールの1つです。従来のASIC(アプリケーション - 特定の統合回路)チップと比較して、FPGAチップは設計サイクルが短く、開発コストが削減され、アプリケーション範囲が広く、したがって広く使用されています。

XCS30-3TQ144I'S製造-AMD

Advanced Micro Devicesの略であるAMDは、米国カリフォルニアに本社を置く世界の大手半導体テクノロジー企業です。 1969年の設立以来、AMDは、グローバルユーザーに高いパフォーマンスと信頼性の高いコンピューティングソリューションを提供することに取り組んできました。その製品ラインは、プロセッサ、グラフィックカード、サーバーなどの複数のフィールドをカバーし、パーソナルコンピューター、ゲームデバイス、データセンター、その他のシナリオで広く使用されています。 AMDは、半導体テクノロジー分野で強力なR&D機能と革新的な能力を持っています。そのプロセッサ製品は、高度な製造プロセス技術と建築設計を採用し、高性能と低消費電力の完全なバランスをとっています。一方、AMDのグラフィックカード製品は、グラフィックスの処理において優れたパフォーマンスもあり、ゲーマーや専門家に深く愛されています。

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製品情報はからですSIC Electronics Limited。製品に興味がある場合、または製品パラメーターが必要な場合は、いつでもオンラインでお問い合わせいただくか、sales@sic-components.comを送信してください。


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    毎日の平均RFQボリューム

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    標準製品ユニット

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    世界的なメーカー

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