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埋め込み（ 605）
| 画像 | 製品番号 | 価格（USD） | 量 | ECAD | 利用可能な数量 | 体重（ kg） | MFR | シリーズ | パッケージ | 製品ステータス | 動作温度 | 取り付けタイプ | パッケージ /ケース | 基本製品番号 | サプライヤーデバイスパッケージ | データシート | ROHSステータス | 水分感度レベル（MSL） | ステータスに到達します | その他の名前 | ECCN | htsus | 標準パッケージ | i/oの数 | コアプロセッサ | コアサイズ | スピード | 接続性 | 周辺機器 | プログラムメモリサイズ | プログラムメモリタイプ | eepromサイズ | ラムサイズ | 電圧 -供給（ vcc/vdd） | データコンバーター | オシレータータイプ | コア/バス幅の数 | 共同プロセッサ/dsp | ラムコントローラー | グラフィックの加速 | ディスプレイとインターフェイスコントローラー | イーサネット | サタ | USB | 電圧-i/o | セキュリティ機能 | 追加のインターフェイス | sicプログラム可能 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LS1012ASE7HKB | 25.5500 |  | 168 | 0.00000000 | NXP半導体 | QORLQ LS1 | バルク | アクティブ | 0°C〜105°C（TA） | 表面マウント | 211-VFLGA | 211-FCLGA （9.6x9.6） | - | 2156-LS1012ASE7HKB | 12 | ARM®Cortex®-A53 | 800MHz | 1 コア、64ビット | - | DDR3L | - | - | gbe（2） | SATA 6Gbps | USB 2.0（1 ）、USB3.0 + PHY | - | セキュアブート、trustzone® | ||||||||||||||||||||
| S912XEP768W1VAG | - | | 3489 | 0.00000000 | NXP半導体 | HCS12X | バルク | アクティブ | -40°C〜105°C（Ta） | 表面マウント | 144-LQFP | 144-lqfp（20x20） | - | 2156-S912XEP768W1VAG | 1 | 119 | HCS12X | 16ビット | 50MHz | キャンバス、 ebi/emi | LVD | 768kb （768k x 8） | フラッシュ | 4k x 8 | 48k x 8 | 1.72V〜1.98V | A/D 24x12B SAR | 外部、内部 | |||||||||||||||||||
| MC908AP32CFAE | - | | 5077 | 0.00000000 | NXP半導体 | HC08 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 48-LQFP | 48-lqfp（7x7） | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC908AP32CFAE-954 | 1 | 31 | M68HC08 | 8ビット | 8MHz | i²c、irsci、 sci、spi | LED | 32kb（32k x 8） | フラッシュ | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10B SAR | 内部 | |||||||||||||||||
| MPC8536BVJAKGA557 | 160.3500 | | 36 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | ダウンロード | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC18S50FET256551 | - | | 3826 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC18XX | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 256-lbga | LPC18S50 | 256-lbga（17x17） | ダウンロード | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | 164 | ARM®Cortex®M3 | 32ビットシングルコア | 180MHz | Canbus | ブラウンアウト検出/リセット、 dma | - | ロンレス | - | 200k x 8 | 2.2V〜3.6V | A/D 8x10B; D/A 1x10B | 内部 | |||||||||||||||||
 | S9S12C32F1MFA2E557 | - | | 2513 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | ダウンロード | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC7447AHX1167NB | - | | 4791 | 0.00000000 | NXP半導体 | MPC74XX | バルク | 廃止 | 0°C〜105°C（TA） | 表面マウント | 360-BCBGA fcbga | 360-FCCBGA （25x25） | - | 2156-MC7447AHX1167NB | 1 | PowerPC G4 | 1 コア、 32ビット | マルチメディア;シムド | - | いいえ | - | - | - | - | 1.8V 、2.5V | - | - | ||||||||||||||||||||
| MPC8255AVVPIBB | - | | 9998 | 0.00000000 | NXP半導体 | MPC82XX | バルク | 廃止 | 0°C〜105°C（TA） | 表面マウント | 480-lbga露出パッド | 480-TBGA（37.5x37.5 | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MPC8255AVVPIBB-954 | 1 | PowerPC G2 | 300MHz | 1 コア、 32ビット | コミュニケーション; RISC CPM | sdram | いいえ | - | 10/100Mbps | - | - | 3.3V | - | i²c、 scc、smc、spi、uart/usart | |||||||||||||||||
| LX2160SC72232B | 721.9100 | | 17 | 0.00000000 | NXP半導体 | QORLQ LX2 | バルク | アクティブ | 0°C〜105°C （TJ | 表面マウント | 1517-BBGA fcbga | 1517-FCPBGA | - | 2156-LX2160SC72232B | 1 | ARM®Cortex®-A72 | 2.2GHz | 16 コア、64ビット | - | DDR4 SDRAM | はい | - | 100gbps（2） | SATA 3.0 | USB 3.0 （2） + phy（2） | 1.2v | セキュアブート、trustzone® | Canbus | |||||||||||||||||||
| LPC54102J256BD64QL | 5.8000 | | 1 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC5410X | バルク | アクティブ | -40°C〜105°C（Ta） | 表面マウント | 64-LQFP | 64-lqfp（10x10） | - | 2156-LPC54102J256BD64QL | 52 | 50 | 32ビットデュアルコア | 100MHz | i²c、 spi、uart/usart | ブラウンアウト検出/リセット、 por、pwm wdt | 256kb（256k x 8） | フラッシュ | - | 104k x 8 | 1.62V〜3.6V | A/D 12x12B SAR | 外部、内部 | ||||||||||||||||||||
| LPC1224FBD64/121,1 | 4.1900 | | 178 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC1200 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 64-LQFP | 64-lqfp（10x10） | - | 2156-LPC1224FBD64/121,1 | 72 | 55 | ARM®Cortex®M0 | 32ビット | 45MHz | i²c、Irda | ブラウンアウト検出/リセット、 dma | 48kb（48k x 8） | フラッシュ | - | 4k x 8 | 3V〜3.6V | A/D 8x10B SAR | 内部 | |||||||||||||||||||
| MCF52211CAF80 | 11.8400 | | 400 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 100-lqfp | MCF52211 | 100-lqfp（14x14） | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MCF52211CAF80-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 63 | Coldfire V2 | 32ビット | 80MHz | i²c、 spi | DMA 、LVD | 128kb（ 128k x 8） | フラッシュ | - | 16k x 8 | 3V〜3.6V | A/D 8x12B | 外部、内部 | ||||||||||||||
| MCIMX6X3EVK10AC | - | | 4296 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -20°C〜105°C （TJ | 表面マウント | 400-lfbga | MCIMX6 | 400-mapbga （17x17 | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MCIMX6X3EVK10AC | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A9、ARM®Cortex®M4 | 227MHz、1GHz | 2 コア、32ビット | マルチメディア; Neon™MPE | DDR3 | はい | キーパッド、LCD | 10/100/1000Mbps | - | USB 2.0 + phy（1 | 1.8v | a-hab、arm tz | Canbus | ||||||||||||||
| TFA9897UK/N1062 | - | | 1503 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | ダウンロード | 未定義のベンダー | 影響を受けていない | 2156-TFA9897UK/N1062-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| scimx538dzk1c | - | | 7011 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | ダウンロード | 未定義のベンダー | 影響を受けていない | 2156-SCIMX538DZK1C-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P1020NSE2DFB557 | - | | 6959 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | ダウンロード | 未定義のベンダー | 影響を受けていない | 2156-P1020NSE2DFB557-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | scimx6g3cvml5aa | 10.8400 | | 18 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | ダウンロード | 未定義のベンダー | 影響を受けていない | 2156-SCIMX6G3CVML5AA-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2367FD100551 | 140.8800 | | 30 | 0.00000000 | NXP半導体 | * | バルク | アクティブ | LPC2367 | ダウンロード | 未定義のベンダー | 影響を受けていない | 2156-LPC2367FD100551-954 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| KK65FN2M0CAC18R | 65.6700 | | 2649 | 0.00000000 | NXP半導体 | K65 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 169-ufbga、wlcsp | KK65FN2 | 169-wlcsp（5.63x5.5） | - | ROHS3準拠 | 1 （無制限） | リクエストに応じて利用可能な情報にアクセスしてください | 2832-KK65FN2M0CAC18R | 3A991A2 | 8542.31.0000 | 1 | 116 | ARM®Cortex®M4F | 32ビットシングルコア | 180MHz | Canbus | dma | 2MB （2m x 8） | フラッシュ | - | 256k x 8 | 1.71V〜3.6V | A/D 2x16B; D/A 2x12B | 内部 | |||||||||||||
| LPC54113J256BD64 | 12.0000 | | 16 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC54100 | トレイ | アクティブ | -40°C〜105°C（Ta） | 表面マウント | 64-LQFP | LPC54113 | 64-lqfp（10x10） | - | ROHS3準拠 | 1 （無制限） | リクエストに応じて利用可能な情報にアクセスしてください | 2832-LPC54113J256BD64 | 3A991A2 | 8542.31.0000 | 42 | 48 | ARM®Cortex®M4 | 32ビットシングルコア | 150MHz | i²c、 spi | ブラウンアウト検出/リセット、 dma | 256kb（256k x 8） | フラッシュ | - | 192k x 8 | 1.62V〜3.6V | A/D 12x12B SAR | 外部、内部 | |||||||||||||
 | MC9S08DZ16ACLC | - | | 3817 | 0.00000000 | NXP半導体 | S08 | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 32-LQFP | MC9S08 | 32-lqfp（7x7） | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC9S08DZ16ACLC-954 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 26 | HCS08 | 8ビット | 40MHz | Canbus | LVD | 16kb（16k x 8） | フラッシュ | 512 x 8 | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 10x12B SAR | 外部、内部 | 確認されていません | |||||||||||||
| MC56F8002VWL | 3.9100 | | 260 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜105°C（Ta） | 表面マウント | 28-SOIC （0.295 "、幅7.50mm） | MC56F80 | 28-SOIC | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC56F8002VWL-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 23 | 56800E | 16ビット | 32MHz | i²c、 linbus | LVD | 12kb（6k x 16） | フラッシュ | - | 1k x 16 | 1.8V〜3.6V | A/D 15x12B SAR | 外部、内部 | ||||||||||||||
| MC9S08JS16CFK | 3.8400 | | 1 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 24-VQFN露出パッド | MC9S08 | 24-qfn-ep（5x5） | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC9S08JS16CFK-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 14 | HCS08 | 8ビット | 48MHz | Linbus | LVD | 16kb（16k x 8） | フラッシュ | - | 512 x 8 | 2.7V〜5.5V | - | 内部 | ||||||||||||||
| MC9S08EL16CTL | - | | 6152 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 28-TSSOP （0.173 "、幅4.40mm） | MC9S08 | 28-tssop | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MC9S08EL16CTL-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 22 | HCS08 | 8ビット | 40MHz | i²c、 linbus | LVD | 16kb（16k x 8） | フラッシュ | 512 x 8 | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16x10B SAR | 外部、内部 | ||||||||||||||
| MCIMX6Q4AVT10AC | 86.8600 | | 184 | 0.00000000 | NXP半導体 | i.mx6 | バルク | 廃止 | -40°C〜125°C | 表面マウント | 624-FBGA fcbga | MCIMX6 | 624-FCBGA | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MCIMX6Q4AVT10AC-954 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A9 | 1GHz | 4 コア、32ビット | マルチメディア; Neon™Simd | DDR3 | はい | hdmi | 10/100/1000Mbps | SATA 3GBPS | USB 2.0 + PHY（3 ）、USB2.0 OTG + PHY（1） | 1.8v | アームtz | Canbus | ||||||||||||||
| S908QB4E0CDTE | 3.1700 | | 3 | 0.00000000 | NXP半導体 | HC08 | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 16-TSSOP （0.173 "、幅4.40mm） | S908 | 16-tssop | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-S908QB4E0CDTE-954 | ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 13 | M68HC08 | 8ビット | 8MHz | SCI 、SPI | LVD | 4kb （4k x 8） | フラッシュ | - | 128 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 10x10B SAR | 内部 | ||||||||||||||
| MKL17Z32VDA4R | - | | 8134 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜105°C（Ta） | 表面マウント | 36-XFBGA | MKL17Z32 | 36-mapbga （3.5x3.5） | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MKL17Z32VDA4R | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 32 | ARM®Cortex®M0+ | 32ビット | 48MHz | i²c、flexio | dma | 32kb（32k x 8） | フラッシュ | - | 8k x 8 | 1.71V〜3.6V | A/D 15x16B SAR | 外部、内部 | 確認されていません | |||||||||||||
| MCF54453CVR200 | - | | 4683 | 0.00000000 | NXP半導体 | MCF5445X | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 360-BBGA | MCF54453 | 360-TEPBGA （23x23） | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MCF54453CVR200 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | 132 | Coldfire V4 | 32ビット | 200MHz | i²c、 spi | dma wdt | - | ロンレス | - | 32k x 8 | 1.35v〜3.6V | - | 外部、内部 | ||||||||||||||
 | S9S12DG25F0VPVE | - | | 6786 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜105°C（Ta） | 表面マウント | 112-LQFP | S9S12 | 112-lqfp（20x20） | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-S9S12DG25F0VPVE-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 91 | CPU12 | 16ビット | 50MHz | Canbus | PWM wdt | 256kb（256k x 8） | フラッシュ | 4k x 8 | 12k x 8 | 2.35V〜5.25V | A/D 16x10b | 外部、内部 | 確認されていません | |||||||||||||
 | MPC8250AVVMHBC | - | | 6826 | 0.00000000 | NXP半導体 | MPC82XX | バルク | 廃止 | 0°C〜105°C （TJ | 表面マウント | 480-lbga露出パッド | 480-TBGA（37.5x37.5 | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MPC8250AVVMHBC-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC G2 | 266MHz | 1 コア、 32ビット | コミュニケーション; RISC CPM | sdram | いいえ | - | 10/100Mbps | - | - | 3.3V | - | hdlc/sdlc |
2000+
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30,000,000
標準製品ユニット
2800+
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