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埋め込み（ 605）
| 画像 | 製品番号 | 価格（USD） | 量 | ECAD | 利用可能な数量 | 体重（ kg） | MFR | シリーズ | パッケージ | 製品ステータス | 動作温度 | 取り付けタイプ | パッケージ /ケース | サプライヤーデバイスパッケージ | データシート | ROHSステータス | ステータスに到達します | その他の名前 | ECCN | htsus | 標準パッケージ | i/oの数 | コアプロセッサ | コアサイズ | スピード | 接続性 | 周辺機器 | プログラムメモリサイズ | プログラムメモリタイプ | eepromサイズ | ラムサイズ | 電圧 -供給（ vcc/vdd） | データコンバーター | オシレータータイプ | コア/バス幅の数 | 共同プロセッサ/dsp | ラムコントローラー | グラフィックの加速 | ディスプレイとインターフェイスコントローラー | イーサネット | サタ | USB | 電圧-i/o | セキュリティ機能 | 追加のインターフェイス |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MPC8536BVJAVLA | - |  | 2042 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | 0°C〜105°C （TJ | 表面マウント | 783-BBGA 、FCBGA | 783-FCPBGA （29x29） | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MPC8536BVJAVLA | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 1.5GHz | 1 コア、 32ビット | - | DDR2 、DDR3 | いいえ | - | 10/100/1000Mbps | SATA 3GBPS | USB 2.0 | 1.8v | - | duart、i²c、mmc/sd、pci、Spi | ||||||||||||
| MPC8323EVRAFDCA | 53.0400 | | 50 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | 0°C〜105°C（TA） | 表面マウント | 516-BBGA | 516-PBGA （27x27 | - | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MPC8323EVRAFDCA | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E300C2 | 333MHz | 1 コア、 32ビット | コミュニケーション; quicc エンジン、セキュリティ;秒2.2 | DDR 、DDR2 | いいえ | - | 10/100Mbps | - | USB 2.0（1） | 1.8v | 暗号化 | duart、i²c、pci、 spi、tdm uart | ||||||||||||
| MVF50NS152CMK40 | 25.9000 | | 90 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 364-LFBGA | 364-LFBGA （17x17） | ダウンロード | ROHS非準拠 | 未定義のベンダー | 2156-MVF50NS152CMK40 | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A5 | 400MHz | 1 コア、 32ビット | ARM®CORTEX®-M4、マルチメディア。NEON™MPE | DDR3 | はい | dcu、gpu | 10/100Mbps（2） | - | USB 2.0 otg + phy（1） | 3.3V | ARM TZ | Canbus | ||||||||||||
| LPC2290FBD144/01,551 | - | | 4374 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC2200 | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 144-LQFP | 144-lqfp（20x20） | - | 2156-LPC2290FBD144/01,551 | 1 | 76 | arm7tdmi-s | 16/32ビット | 60MHz | Canbus | PWM wdt | - | ロンレス | - | 16k x 8 | A/D 8x10B | 内部 | |||||||||||||||||
| MPC860TCVR50D4 | 157.0400 | | 530 | 0.00000000 | NXP半導体 | MPC86XX | バルク | 廃止 | -40°C〜95°C | 表面マウント | 357-BBGA | 357-PBGA （25x25 | - | 2156-MPC860TCVR50D4 | 2 | MPC8XX | 50MHz | 1 コア、 32ビット | コミュニケーション; CPM | ドラム | いいえ | - | 10Mbps（4）、10/100Mbps | - | - | 3.3V | - | hdlc/sdlc | ||||||||||||||||
| MPC8544CVJALFA | 147.5900 | | 28 | 0.00000000 | NXP半導体 | MPC85XX | バルク | 廃止 | -40°C〜105°C（Ta） | 表面マウント | 783-BBGA 、FCBGA | 783-FCPBGA （29x29） | - | 2156-MPC8544CVJALFA | 3 | PowerPC E500 | 667MHz | 1 コア、 32ビット | 信号処理; Spe | ddr 、DDR2、SDRAM | いいえ | - | 10/100/1000Mbps | - | - | 1.8v | 暗号化、乱数ジェネレーター | duart、i²c、pci | ||||||||||||||||
| P2010NXN2KHC | 143.1800 | | 33 | 0.00000000 | NXP半導体 | Qoriq P2 | バルク | 廃止 | -40°C〜125°C | 表面マウント | 689-BBGA露出パッド | 689-TEPBGA II | - | 2156-P2010NXN2KHC | 3 | PowerPC E500V2 | 1GHz | 1 コア、 32ビット | - | DDR2 、DDR3 | いいえ | - | 10/100/1000Mbps | - | USB 2.0 + phy（2） | 1.5v | - | dma、duart、gpio、i²c、mmc/sd、pcie、spi | ||||||||||||||||
| MC68302EH25CB1 | 71.4300 | | 54 | 0.00000000 | NXP半導体 | M683xx | バルク | 廃止 | 0°C〜70°C（Ta） | 表面マウント | 132-BQFPが妨害されました | 132-PQFP（24.13x24.13 | - | 2156-MC68302EH25CB1 | 5 | M68000 | 25MHz | 1 コア、 8 ビット、16ビット | コミュニケーション; RISC CPM | ドラム | いいえ | - | - | - | - | 5V | - | gci、idl | ||||||||||||||||
| MPC860TCZQ50D4 | 150.8000 | | 3 | 0.00000000 | NXP半導体 | MPC86XX | バルク | 廃止 | -40°C〜95°C | 表面マウント | 357-BBGA | 357-PBGA （25x25 | - | 2156-MPC860TCZQ50D4 | 2 | MPC8XX | 50MHz | 1 コア、 32ビット | コミュニケーション; CPM | ドラム | いいえ | - | 10Mbps（4）、10/100Mbps | - | - | 3.3V | - | hdlc/sdlc | ||||||||||||||||
| S908GR32AE1CFUER | - | | 7346 | 0.00000000 | NXP半導体 | HC08 | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 64-QFP | 64-QFP（14x14 | - | 2156-S908GR32AE1CFUER | 1 | 21 | HC08 | 8ビット | 8MHz | SCI 、SPI | LVD | 32kb（32k x 8） | フラッシュ | - | 512 x 8 | A/D 8x8b | 内部 | |||||||||||||||||
| MC8640TVJ1067NE557 | 613.4900 | | 4 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | - | 2156-MC8640TVJ1067NE557 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9328MXLVP20R2 | 13.9900 | | 279 | 0.00000000 | NXP半導体 | i.mxl | バルク | 廃止 | 0°C〜70°C（Ta） | 表面マウント | 225-LFBGA | 225-Mapbga | - | 2156-MC9328MXLVP20R2 | 22 | ARM920T | 200MHz | 1 コア、 32ビット | - | SDRAM | いいえ | LCD | - | - | USB（1） | 1.8V、3V | - | i²c、i²s、 spi、ssi 、mmc/sd、uart | ||||||||||||||||
| MPC860DTCVR50D4 | 152.6500 | | 440 | 0.00000000 | NXP半導体 | MPC86XX | バルク | 廃止 | -40°C〜95°C | 表面マウント | 357-BBGA | 357-PBGA （25x25 | - | 2156-MPC860DTCVR50D4 | 2 | MPC8XX | 50MHz | 1 コア、 32ビット | コミュニケーション; CPM | ドラム | いいえ | - | 10Mbps | - | - | 3.3V | - | hdlc/sdlc | ||||||||||||||||
| S908AB32AG0MFUE | 13.3800 | | 84 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | - | 2156-S908AB32AG0MFUE | 23 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC860DEZQ80D4 | - | | 6871 | 0.00000000 | NXP半導体 | MPC86XX | バルク | 廃止 | 0°C〜95°C | 表面マウント | 357-BBGA | 357-PBGA （25x25 | - | 2156-MPC860DEZQ80D4 | 1 | MPC8XX | 80MHz | 1 コア、 32ビット | コミュニケーション; CPM | ドラム | いいえ | - | 10Mbps（2） | - | - | 3.3V | - | hdlc/sdlc | ||||||||||||||||
| S912XEG128J1 | 8.1000 | | 64 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | - | 2156-S912XEG128J1 | 38 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC860TCZQ66D4 | 226.6600 | | 3 | 0.00000000 | NXP半導体 | MPC86XX | バルク | 廃止 | -40°C〜95°C | 表面マウント | 357-BBGA | 357-PBGA （25x25 | - | 2156-MPC860TCZQ66D4 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2 | MPC8XX | 66MHz | 1 コア、 32ビット | コミュニケーション; CPM | ドラム | いいえ | - | 10Mbps（4）、10/100Mbps | - | - | 3.3V | - | hdlc/sdlc | ||||||||||||||
| MC68302EH20C | - | | 9523 | 0.00000000 | NXP半導体 | M683xx | バルク | 廃止 | 0°C〜70°C（Ta） | 表面マウント | 132-BQFPが妨害されました | 132-PQFP（24.13x24.13 | - | 2156-MC68302EH20C | 1 | M68000 | 20MHz | 1 コア、 8 ビット、16ビット | コミュニケーション; RISC CPM | ドラム | いいえ | - | - | - | - | 5V | - | gci、idl | ||||||||||||||||
| LH79520N0Q000B1; 55 | 7.3300 | | 980 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 176-LQFP | 176-lqfp（20x20） | - | 2156-LH79520N0Q000B1; 55 | 41 | 64 | ARM720T™RISC | 32ビット | 77.4144MHz | ebi/emi | DMA | - | ロンレス | - | 32k x 8 | 1.62V〜1.98V | - | 内部 | ||||||||||||||||
| P80C32UBAA 、512 | - | | 9367 | 0.00000000 | NXP半導体 | 80c | バルク | 廃止 | 0°C〜70°C（Ta） | 表面マウント | 44-lcc | 44-PLCC | - | 2156-P80C32UBAA 、512 | 1 | 32 | 80C51 | 8ビット | 33MHz | uart/usart | por | - | ロンレス | - | 256 x 8 | 2.7V〜5.5V | - | 外部、内部 | ||||||||||||||||
| KC56F8246MLF | 7.1600 | | 200 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | アクティブ | - | 2156-KC56F8246MLF | 42 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| KCF51JM128VLH | 10.0200 | | 80 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | アクティブ | - | 2156-KCF51JM128VLH | 30 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| GPC5642AF2MLU1 | - | | 3184 | 0.00000000 | NXP半導体 | MPC56XX Qorivva | バルク | アクティブ | -40°C〜125°C（タタ | 表面マウント | 176-LQFP | 176-lqfp（24x24） | - | 2156-GPC5642AF2MLU1 | 1 | E200Z4 | 32ビットデュアルコア | 150MHz | dma | 2MB （2m x 8） | フラッシュ | - | 128k x 8 | 4.75v〜5.25V | A/D 40x12B | 内部 | ||||||||||||||||||
| LPC11A13JHI33/201E | 2.6800 | | 580 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC11AXX | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 32-VFQFN露出パッド | 32-hvqfn | - | 2156-LPC11A13JHI33/201E | 112 | 28 | ARM®Cortex®M0 | 32ビット | 50MHz | i²c、マイクロワイヤー、 spi | ブラウンアウト検出/リセット、 wdt | 24kb（24k x 8） | フラッシュ | 2k x 8 | 6k x 8 | 2.6V〜3.6V | A/D 8x10B; D/A 1x10B | 内部 | ||||||||||||||||
| MC8640DVJ1067ne | 501.2200 | | 17 | 0.00000000 | NXP半導体 | MPC86XX | バルク | 廃止 | 0°C〜105°C（TA） | 表面マウント | 1023-BCBGA fcbga | 1023-FCCBGA（33x33 | - | 2156-MC8640DVJ1067ne | 1 | PowerPC E600 | 1.067GHz | 2 コア、32ビット | - | DDR 、DDR2 | いいえ | - | 10/100/1000Mbps | - | - | 1.8v | - | Duart 、HSSI | ||||||||||||||||
| MC68EN360CVR25L557 | 120.5800 | | 44 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | 廃止 | - | 2156-MC68EN360CVR25L557 | 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| P408TSSE7PNAC | 841.3600 | | 42 | 0.00000000 | NXP半導体 | - | バルク | アクティブ | - | 2156-P408TSSE7PNAC | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC11U24FHI33/301 | 2.7500 | | 278 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC11U2X | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 32-VFQFN露出パッド | 32-hvqfn | - | 2156-LPC11U24FHI33/301 | 110 | 26 | ARM®Cortex®M0 | 32ビット | 50MHz | i²c、マイクロワイヤー、 spi、ssi ssp、uart/usart usb | ブラウンアウト検出/リセット、 wdt | 32kb（32k x 8） | フラッシュ | 2k x 8 | 8k x 8 | 1.8V〜3.6V | A/D 8x10B SAR | 内部 | ||||||||||||||||
| LPC2377FBD144,551 | 14.2200 | | 176 | 0.00000000 | NXP半導体 | LPC2300 | バルク | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 144-LQFP | 144-lqfp（20x20） | - | 2156-LPC2377FBD144,551 | 22 | 104 | arm7tdmi-s | 16/32ビット | 72MHz | ebi/emi | ブラウンアウト検出/リセット、 dma | 512kb （512k x 8） | フラッシュ | - | 58k x 8 | 3V〜3.6V | A/D 1x10B SAR; D/A 1x10B | 内部 | ||||||||||||||||
| LS1043ASN7MNLB | 70.3000 | | 25 | 0.00000000 | NXP半導体 | Qoriq®Layerscape | バルク | アクティブ | 0°C〜105°C（TA） | 表面マウント | 621-FBGA fcbga | 621-FCPBGA | - | 2156-LS1043ASN7MNLB | 5 | ARM®Cortex®-A53 | 1.2GHz | 4 コア、64ビット | - | DDR3L 、DDR4 | いいえ | - | 1gbe （7 | SATA 6Gbps | USB 3.0 + phy（3） | - | アームtz 、ブートセキュリティ | emmc/sd/sdio |
2000+
毎日の平均RFQボリューム
30,000,000
標準製品ユニット
2800+
世界的なメーカー
15,000 m2
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