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組み込み（ 156872）
| 画像 | 製品番号 | 価格（USD） | 量 | ECAD | 利用可能な数量 | 体重（ kg） | MFR | シリーズ | パッケージ | 製品ステータス | 動作温度 | 取り付けタイプ | パッケージ /ケース | 基本製品番号 | サプライヤーデバイスパッケージ | データシート | ROHSステータス | 水分感度レベル（MSL） | ステータスに到達します | その他の名前 | ECCN | htsus | 標準パッケージ | i/oの数 | コアプロセッサ | コアサイズ | スピード | 接続性 | 周辺機器 | プログラムメモリサイズ | プログラムメモリタイプ | eepromサイズ | ラムサイズ | 電圧 -供給（ vcc/vdd） | データコンバーター | オシレータータイプ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC9S08JM16CLD | 9.1200 |  | 485 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | トレイ | 前回購入します | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 44-LQFP | MC9S08 | 44-lqfp（10x10） | ダウンロード | ROHS3準拠 | 3 （168 時間） | 影響を受けていない | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 33 | S08 | 8ビット | 48MHz | i²c、 linbus | LVD | 16kb（16k x 8） | フラッシュ | - | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x12B | 外部の | ||
| MC9S08JM8CLD | 8.9300 | | 796 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | トレイ | 前回購入します | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 44-LQFP | MC9S08 | 44-lqfp（10x10） | ダウンロード | ROHS3準拠 | 3 （168 時間） | 影響を受けていない | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 33 | S08 | 8ビット | 48MHz | i²c、 linbus | LVD | 8kb（8k x 8） | フラッシュ | - | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x12B | 外部の | ||
 | MC9S08JS16LCFK | 3.3861 | | 1659 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | トレイ | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 24-VQFN露出パッド | MC9S08 | 24-hvqfn （5x5） | ダウンロード | ROHS3準拠 | 3 （168 時間） | 影響を受けていない | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 14 | S08 | 8ビット | 48MHz | Linbus | LVD | 16kb（16k x 8） | フラッシュ | - | 512 x 8 | 2.7V〜5.5V | - | 内部 | ||
 | MC9S08JS8LCWJ | 4.6034 | | 4666 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | チューブ | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 20-SOIC （0.295 "、幅7.50mm） | MC9S08 | 20-SOIC | ダウンロード | ROHS3準拠 | 3 （168 時間） | 影響を受けていない | 935310101574 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 38 | 14 | S08 | 8ビット | 48MHz | Linbus | LVD | 8kb（8k x 8） | フラッシュ | - | 512 x 8 | 2.7V〜5.5V | - | 内部 | |
 | MC9S08LL64CLH | 9.8600 | | 9055 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | トレイ | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 64-LQFP | MC9S08 | 64-lqfp（10x10） | ダウンロード | ROHS3準拠 | 3 （168 時間） | 影響を受けていない | 935317116557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 37 | S08 | 8ビット | 40MHz | i²c、sci、spi | LCD | 64kb（64k x 8） | フラッシュ | - | 4k x 8 | 1.8V〜3.6V | A/D 8x12B | 内部 | |
| MC9S08QE128CLHR | 3.7352 | | 4234 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | テープ＆リール（ tr） | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 64-LQFP | MC9S08 | 64-lqfp（10x10） | ダウンロード | ROHS3準拠 | 3 （168 時間） | 影響を受けていない | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,500 | 54 | S08 | 8ビット | 50MHz | i²c、 linbus | LVD | 128kb（ 128k x 8） | フラッシュ | - | 8k x 8 | 1.8V〜3.6V | A/D 22x12B | 内部 | ||
 | MC9S08SE4MWL | 2.5540 | | 8381 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | チューブ | アクティブ | -40°C〜125°C | 表面マウント | 28-SOIC （0.295 "、幅7.50mm） | MC9S08 | 28-SOIC | ダウンロード | ROHS3準拠 | 3 （168 時間） | 影響を受けていない | ear99 | 8542.31.0001 | 26 | 24 | S08 | 8ビット | 20MHz | Linbus、Sci | LVD | 4kb （4k x 8） | フラッシュ | - | 256 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10B | 内部 | ||
 | MC9S08SE4VRL | - | | 3803 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | チューブ | 廃止 | -40°C〜105°C（Ta） | 穴を通して | 28-dip （0.600 "、15.24mm） | MC9S08 | 28-pdip | ダウンロード | ROHS3準拠 | 3 （168 時間） | 影響を受けていない | ear99 | 8542.31.0001 | 13 | 24 | S08 | 8ビット | 20MHz | Linbus、Sci | LVD | 4kb （4k x 8） | フラッシュ | - | 256 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10B | 内部 | ||
| MC9S08SE8VRL | - | | 7244 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | チューブ | 廃止 | -40°C〜105°C（Ta） | 穴を通して | 28-dip （0.600 "、15.24mm） | MC9S08 | 28-pdip | ダウンロード | ROHS3準拠 | 3 （168 時間） | 影響を受けていない | ear99 | 8542.31.0001 | 13 | 24 | S08 | 8ビット | 20MHz | Linbus、Sci | LVD | 8kb（8k x 8） | フラッシュ | - | 512 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 10x10b | 内部 | ||
 | MC9S08SE8VTG | 2.7690 | | 2643 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | チューブ | アクティブ | -40°C〜105°C（Ta） | 表面マウント | 16-TSSOP （0.173 "、幅4.40mm） | MC9S08 | 16-tssop | ダウンロード | ROHS3準拠 | 3 （168 時間） | 影響を受けていない | 935321339574 | ear99 | 8542.31.0001 | 96 | 14 | S08 | 8ビット | 20MHz | Linbus、Sci | LVD | 8kb（8k x 8） | フラッシュ | - | 512 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 10x10b | 内部 | |
 | MC9S08SF4MTJ | 5.5800 | | 15 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | チューブ | アクティブ | -40°C〜125°C（タタ | 表面マウント | 20-TSSOP （0.173 "、幅4.40mm） | MC9S08 | 20-tssop | - | ROHS3準拠 | 3 （168 時間） | 影響を受けていない | 935315265574 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 75 | 18 | S08 | 8ビット | 40MHz | i²c | LVD | 4kb （4k x 8） | フラッシュ | - | 128 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10B | 外部の | |
| MC9S08SH16CWL | 7.5200 | | 176 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | チューブ | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 28-SOIC （0.295 "、幅7.50mm） | MC9S08 | 28-SOIC | ダウンロード | ROHS3準拠 | 3 （168 時間） | 影響を受けていない | 935313995574 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 26 | 23 | S08 | 8ビット | 40MHz | i²c、 linbus | LVD | 16kb（16k x 8） | フラッシュ | - | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16x10b | 内部 | |
 | MC9S08SH32CTL | 7.9900 | | 1025 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | チューブ | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 28-TSSOP （0.173 "、幅4.40mm） | MC9S08 | 28-tssop | ダウンロード | ROHS3準拠 | 3 （168 時間） | 影響を受けていない | 935309917574 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 50 | 23 | S08 | 8ビット | 40MHz | i²c、 linbus | LVD | 32kb（32k x 8） | フラッシュ | - | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16x10b | 内部 | |
| MC9S08SH32CWL | 7.6200 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | チューブ | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 28-SOIC （0.295 "、幅7.50mm） | MC9S08 | 28-SOIC | ダウンロード | ROHS3準拠 | 3 （168 時間） | 影響を受けていない | 935315663574 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 26 | 23 | S08 | 8ビット | 40MHz | i²c、 linbus | LVD | 32kb（32k x 8） | フラッシュ | - | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16x10b | 内部 | |
| MC9S08SH32MTJ | 4.6391 | | 7992 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | チューブ | アクティブ | -40°C〜125°C（タタ | 表面マウント | 20-TSSOP （0.173 "、幅4.40mm） | MC9S08 | 20-tssop | ダウンロード | ROHS3準拠 | 3 （168 時間） | 影響を受けていない | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 75 | 17 | S08 | 8ビット | 40MHz | i²c、 linbus | LVD | 32kb（32k x 8） | フラッシュ | - | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 12x10B | 内部 | ||
| MC9S08SH32MWL | 4.7592 | | 6953 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | チューブ | アクティブ | -40°C〜125°C（タタ | 表面マウント | 28-SOIC （0.295 "、幅7.50mm） | MC9S08 | 28-SOIC | ダウンロード | ROHS3準拠 | 3 （168 時間） | 影響を受けていない | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 26 | 23 | S08 | 8ビット | 40MHz | i²c、 linbus | LVD | 32kb（32k x 8） | フラッシュ | - | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16x10b | 内部 | ||
 | MC9S08SH4CFK | 2.4560 | | 4385 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | トレイ | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 24-VFQFN露出パッド | MC9S08 | 24-qfn-ep（4x4） | ダウンロード | ROHS3準拠 | 3 （168 時間） | 影響を受けていない | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,450 | 17 | S08 | 8ビット | 40MHz | i²c、 linbus | LVD | 4kb （4k x 8） | フラッシュ | - | 256 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 12x10B | 内部 | ||
| MC9S08SH4CTJR | 2.5993 | | 3524 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | テープ＆リール（ tr） | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 20-TSSOP （0.173 "、幅4.40mm） | MC9S08 | 20-tssop | ダウンロード | ROHS3準拠 | 3 （168 時間） | 影響を受けていない | 935314077534 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5,000 | 17 | S08 | 8ビット | 40MHz | i²c、 linbus | LVD | 4kb （4k x 8） | フラッシュ | - | 256 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 12x10B | 内部 | |
| MC9S08SH8CFK | 5.3300 | | 54 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | トレイ | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 24-VFQFN露出パッド | MC9S08 | 24-qfn-ep（4x4） | ダウンロード | ROHS3準拠 | 3 （168 時間） | 影響を受けていない | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,450 | 17 | S08 | 8ビット | 40MHz | i²c、 linbus | LVD | 8kb（8k x 8） | フラッシュ | - | 512 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 12x10B | 内部 | ||
 | MC9S08SV16CBM | - | | 5250 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | チューブ | 廃止 | -40°C〜85°C（タタ | 穴を通して | 32-sdip （0.400 "、10.16mm） | MC9S08 | 32-sdip | ダウンロード | ROHS3準拠 | 3 （168 時間） | 影響を受けていない | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 17 | 30 | S08 | 8ビット | 40MHz | i²c、 linbus | LVD | 16kb（16k x 8） | フラッシュ | - | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 12x10B | 内部 | ||
 | MC9S12P64CFT | 5.7150 | | 2086 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | トレイ | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 48-TFQFN露出パッド | MC9S12 | 48-qfn-ep（ 7x7） | ダウンロード | ROHS3準拠 | 3 （168 時間） | 影響を受けていない | 935319494557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,300 | 34 | HCS12 | 16ビット | 32MHz | sci、spi | LVD | 64kb（64k x 8） | フラッシュ | 4k x 8 | 4k x 8 | 1.72V〜5.5V | A/D 10x12B | 内部 | |
| MC9S12P96MFT | 7.6107 | | 6565 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | トレイ | アクティブ | -40°C〜125°C（タタ | 表面マウント | 48-TFQFN露出パッド | MC9S12 | 48-qfn-ep（ 7x7） | ダウンロード | ROHS3準拠 | 3 （168 時間） | 影響を受けていない | 935321402557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 34 | HCS12 | 16ビット | 32MHz | sci、spi | LVD | 96kb （96k x 8） | フラッシュ | 4k x 8 | 6k x 8 | 1.72V〜5.5V | A/D 10x12B | 内部 | |
| MC9S12P96VFT | - | | 5955 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | トレイ | 廃止 | -40°C〜105°C（Ta） | 表面マウント | 48-TFQFN露出パッド | MC9S12 | 48-qfn-ep（ 7x7） | ダウンロード | ROHS3準拠 | 3 （168 時間） | 影響を受けていない | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 34 | HCS12 | 16ビット | 32MHz | sci、spi | LVD | 96kb （96k x 8） | フラッシュ | 4k x 8 | 6k x 8 | 1.72V〜5.5V | A/D 10x12B | 内部 | ||
 | MC9S12XDG128MAA | 19.4972 | | 9869 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | トレイ | 新しいデザインではありません | -40°C〜125°C（タタ | 表面マウント | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP（14x14 | ダウンロード | ROHS3準拠 | 3 （168 時間） | 影響を受けていない | 935325226557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 420 | 59 | HCS12X | 16ビット | 80MHz | キャンバス、 ebi/emi | LVD | 128kb（ 128k x 8） | フラッシュ | 2k x 8 | 12k x 8 | 2.35V〜5.5V | A/D 8x10B | 外部の | |
 | MC9S12XEG128MAL | 14.2687 | | 3590 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | トレイ | アクティブ | -40°C〜125°C（タタ | 表面マウント | 112-LQFP | MC9S12 | 112-lqfp（20x20） | ダウンロード | ROHS3準拠 | 3 （168 時間） | 影響を受けていない | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12X | 16ビット | 50MHz | キャンバス、 ebi/emi | LVD | 128kb（ 128k x 8） | フラッシュ | 2k x 8 | 12k x 8 | 1.72V〜5.5V | A/D 16x12b | 外部の | ||
| MC9S12XEQ384CAL | 25.1800 | | 3466 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | トレイ | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 112-LQFP | MC9S12 | 112-lqfp（20x20） | ダウンロード | ROHS3準拠 | 3 （168 時間） | 影響を受けていない | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12X | 16ビット | 50MHz | キャンバス、 ebi/emi | LVD | 384kb（384k x 8） | フラッシュ | 4k x 8 | 24k x 8 | 1.72V〜5.5V | A/D 16x12b | 外部の | ||
| MC9S12XEQ384MAL | 18.9396 | | 1218 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | トレイ | アクティブ | -40°C〜125°C（タタ | 表面マウント | 112-LQFP | MC9S12 | 112-lqfp（20x20） | ダウンロード | ROHS3準拠 | 3 （168 時間） | 影響を受けていない | 935325406557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12X | 16ビット | 50MHz | キャンバス、 ebi/emi | LVD | 384kb（384k x 8） | フラッシュ | 4k x 8 | 24k x 8 | 1.72V〜5.5V | A/D 16x12b | 外部の | |
 | MC9S12XEQ384VAG | - | | 2128 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | トレイ | 廃止 | -40°C〜105°C（Ta） | 表面マウント | 144-LQFP | MC9S12 | 144-lqfp（20x20） | ダウンロード | ROHS3準拠 | 3 （168 時間） | 影響を受けていない | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 119 | HCS12X | 16ビット | 50MHz | キャンバス、 ebi/emi | LVD | 384kb（384k x 8） | フラッシュ | 4k x 8 | 24k x 8 | 1.72V〜5.5V | A/D 24x12B | 外部の | ||
| MC9S12XEQ512MAL | 21.1123 | | 6001 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | トレイ | アクティブ | -40°C〜125°C（タタ | 表面マウント | 112-LQFP | MC9S12 | 112-lqfp（20x20） | ダウンロード | ROHS3準拠 | 3 （168 時間） | 影響を受けていない | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12X | 16ビット | 50MHz | キャンバス、 ebi/emi | LVD | 512kb （512k x 8） | フラッシュ | 4k x 8 | 32k x 8 | 1.72V〜5.5V | A/D 16x12b | 外部の | ||
| MC9S12XET256CAG | 14.3306 | | 7540 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | トレイ | アクティブ | -40°C〜85°C（タタ | 表面マウント | 144-LQFP | MC9S12 | 144-lqfp（20x20） | ダウンロード | ROHS3準拠 | 3 （168 時間） | 影響を受けていない | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 119 | HCS12X | 16ビット | 50MHz | キャンバス、 ebi/emi | LVD | 256kb（256k x 8） | フラッシュ | 4k x 8 | 16k x 8 | 1.72V〜5.5V | A/D 24x12B | 外部の |
2000+
毎日の平均RFQボリューム
30,000,000
標準製品ユニット
2800+
世界的なメーカー
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