SIC
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統合サーキット（ICS ）（1935）

画像 製品番号 価格（USD） 量 ECAD 利用可能な数量 体重（ kg） MFR シリーズ パッケージ 製品ステータス 動作温度 取り付けタイプ パッケージ /ケース タイプ 特徴 基本製品番号 入力タイプ 出力タイプ 回路の数 電圧 -供給 サプライヤーデバイスパッケージ データシート ROHSステータス 水分感度レベル（MSL） ステータスに到達します その他の名前 ECCN htsus 標準パッケージ ロジックタイプ 要素の数 要素ごとのビット数 電流 -出力が高く、低い 関数 現在 -静止（最大） 入力数 i/oの数 コアプロセッサ コアサイズ スピード 接続性 周辺機器 プログラムメモリサイズ プログラムメモリタイプ eepromサイズ ラムサイズ 電圧 -供給（ vcc/vdd） データコンバーター オシレータータイプ コア/バス幅の数 共同プロセッサ/dsp ラムコントローラー グラフィックの加速 ディスプレイとインターフェイスコントローラー イーサネット サタ USB 電圧-i/o セキュリティ機能 追加のインターフェイス クロック周波数 トリガータイプ Max Propagation Delay @ V 現在 -静止（IQ） 入力容量 入力ロジックレベル -低い 入力ロジックレベル -高 回路 独立した回路 遅延時間 -伝播
MC9S08QA4CPAE NXP Semiconductors MC9S08QA4CPAE -
RFQ
 ECAD 3680 0.00000000 NXP半導体 S08 バルク 廃止 -40°C〜85°C（タタ 穴を通して 8-dip （0.300 "、7.62mm） 8-pdip - ROHS非準拠 未定義のベンダー 2156-MC9S08QA4CPAE-954 1 5 HCS08 8ビット 20MHz - LVD 4kb （4k x 8） フラッシュ - 256 x 8 1.8V〜3.6V A/D 4x10b 内部
MC9RS08KB8CWJ NXP Semiconductors MC9RS08KB8CWJ -
RFQ
 ECAD 8529 0.00000000 NXP半導体 S08 バルク アクティブ -40°C〜85°C（タタ 表面マウント 20-SOIC （0.295 "、幅7.50mm） 20-SOIC - ROHS非準拠 未定義のベンダー 2156-MC9RS08KB8CWJ-954 1 18 HCS08 8ビット 20MHz i²c、リンバス LVD 8kb（8k x 8） フラッシュ - 254 x 8 1.8V〜5.5V A/D 12x10B SAR 外部、内部
NL7SZ19MUR2G NXP Semiconductors NL7SZ19MUR2G -
RFQ
 ECAD 1837 0.00000000 NXP半導体 - バルク アクティブ - ROHS非準拠 未定義のベンダー 2156-NL7SZ19MUR2G-954 1
XC7SET32GV,125 NXP Semiconductors xc7set32gv、125 -
RFQ
 ECAD 7150 0.00000000 NXP半導体 7set バルク アクティブ -40°C〜125°C 表面マウント SC-74A 、SOT-753 - 1 4.5v〜5.5V 5-tsop - ROHS非準拠 未定義のベンダー 2156-XC7SET32GV、125-954 1 またはゲート 8ma 、8ma 1 µA 2 7.9ns @ 5V 、50pf 0.8V 2V
MC9RS08KB12CFK NXP Semiconductors MC9RS08KB12CFK -
RFQ
 ECAD 8097 0.00000000 NXP半導体 S08 バルク アクティブ -40°C〜85°C（タタ 表面マウント 24-ufqfn露出パッド 24-QFN （4x4） - ROHS非準拠 未定義のベンダー 2156-MC9RS08KB12CFK-954 1 18 HCS08 8ビット 20MHz i²c、リンバス LVD 12kb（ 12k x 8） フラッシュ - 254 x 8 1.8V〜5.5V A/D 12x10B SAR 外部、内部
MCIMX6D4AVT10AC NXP Semiconductors MCIMX6D4AVT10AC -
RFQ
 ECAD 9753 0.00000000 NXP半導体 i.mx6d バルク アクティブ -40°C〜125°C 表面マウント 624-FBGA fcbga 624-FCPBGA - ROHS非準拠 未定義のベンダー 2156-MCIMX6D4AVT10AC-954 1 ARM®Cortex®-A9 1GHz 2 コア、32ビット マルチメディア; Neon™Simd DDR3 はい hdmi 10/100/1000Mbps SATA 3GBPS USB 2.0 + PHY（3 ）、USB2.0 OTG + PHY（1） 1.8v アームtz Canbus
MCIMX507CVM8B NXP Semiconductors MCIMX507CVM8B -
RFQ
 ECAD 3706 0.00000000 NXP半導体 i.mx50 バルク アクティブ 0°C〜70°C（Ta） 表面マウント 400-lfbga 400-PBGA （17x17 - ROHS非準拠 未定義のベンダー 2156-MCIMX507CVM8B-954 1 ARM®Cortex®-A8 800MHz 1 コア、 32ビット マルチメディア; Neon™Simd ddr2、LPDDR 、LPDDR2 はい EPDC 、LCD 10/100Mbps - USB 2.0 + phy（2） 1.2V 、1.875V ブートセキュリティ、暗号化、安全な jtag 1-wire aC'97
74LVC373ADB112 NXP Semiconductors 74LVC373ADB112 -
RFQ
 ECAD 3104 0.00000000 NXP半導体 74LVC バルク アクティブ -40°C〜125°C 表面マウント 20-SSOP （0.209 "、幅5.30mm） 3 つの状態、非反転 1.65v〜3.6V 20ソップ - ROHS非準拠 未定義のベンダー 2156-74LVC373ADB112-954 1 dタイプの透明ラッチ 24ma 、24ma 8：8 1 3.3ns
MC9S08SH16MTL NXP Semiconductors MC9S08SH16MTL -
RFQ
 ECAD 9030 0.00000000 NXP半導体 S08 バルク アクティブ -40°C〜125°C（タタ 表面マウント 28-TSSOP （0.173 "、幅4.40mm） 28-tssop - ROHS非準拠 未定義のベンダー 2156-MC9S08SH16MTL-954 1 23 HCS08 8ビット 40MHz i²c、 linbus LVD 16kb（16k x 8） フラッシュ - 1k x 8 2.7V〜5.5V A/D 16x10B SAR 外部、内部
MC908QY4AMDWE NXP Semiconductors MC908QY4AMDWE -
RFQ
 ECAD 9185 0.00000000 NXP半導体 HC08 バルク アクティブ -40°C〜125°C（タタ 表面マウント 16-SOIC （0.295 "、幅7.50mm） 16-SOIC - ROHS非準拠 未定義のベンダー 2156-MC908QY4AMDWE-954 1 13 M68HC08 8ビット 8MHz SCI LVD 4kb （4k x 8） フラッシュ - 128 x 8 2.7V〜5.5V A/D 6x10B SAR 外部、内部
S912XEG128J2MAA NXP Semiconductors S912XEG128J2MAA -
RFQ
 ECAD 4966 0.00000000 NXP半導体 HCS12X バルク アクティブ -40°C〜125°C（タタ 表面マウント 80-QFP 80-QFP（14x14 - ROHS非準拠 未定義のベンダー 2156-S912XEG128J2MAA-954 1 59 HCS12X 16ビット 50MHz キャンバス、 ebi/emi LVD 128kb（ 128k x 8） フラッシュ 2k x 8 12k x 8 1.72V〜1.98V A/D 8x12B SAR 外部、内部
MC9S08AC48CFJE NXP Semiconductors MC9S08AC48CFJE -
RFQ
 ECAD 7439 0.00000000 NXP半導体 S08 バルク アクティブ -40°C〜85°C（タタ 表面マウント 32-LQFP 32-lqfp（7x7） - ROHS非準拠 未定義のベンダー 2156-MC9S08AC48CFJE-954 1 22 HCS08 8ビット 40MHz i²c、sci、spi LVD 48kb（48k x 8） フラッシュ - 2k x 8 2.7V〜5.5V A/D 6x10B 外部、内部
S9S08SG4E2CSC NXP Semiconductors S9S08SG4E2CSC -
RFQ
 ECAD 2078 0.00000000 NXP半導体 S08 バルク アクティブ -40°C〜85°C（タタ 表面マウント 8-SOIC （0.154 "、幅3.90mm） 8-SOIC - ROHS非準拠 未定義のベンダー 2156-S9S08SG4E2CSC-954 1 4 HCS08 8ビット 40MHz i²c、 linbus LVD 4kb （4k x 8） フラッシュ - 256 x 8 2.7V〜5.5V A/D 4x10B SAR 内部
MC9S08AC48CFGE NXP Semiconductors MC9S08AC48CFGE -
RFQ
 ECAD 2141 0.00000000 NXP半導体 S08 バルク アクティブ -40°C〜85°C（タタ 表面マウント 44-LQFP 44-lqfp（10x10） - ROHS非準拠 未定義のベンダー 2156-MC9S08AC48CFGE-954 1 34 HCS08 8ビット 40MHz i²c、sci、spi LVD 48kb（48k x 8） フラッシュ - 2k x 8 2.7V〜5.5V A/D 8x10B 外部、内部
74AHCT574D112 NXP Semiconductors 74AHCT574D112 -
RFQ
 ECAD 7359 0.00000000 NXP半導体 74ahct バルク アクティブ -40°C〜125°C（タタ 表面マウント 20-SOIC （0.295 "、幅7.50mm） dタイプ 3 つの状態、非反転 4.5v〜5.5V 20-SO - ROHS非準拠 未定義のベンダー 2156-74AHCT574D112-954 1 1 8 8ma 、8ma 標準 115 MHz ポジティブエッジ 10.6ns @ 5V 、50pf 4 µA 3 pf
MC9S08GT60ACFDE NXP Semiconductors MC9S08GT60ACFDE -
RFQ
 ECAD 1148 0.00000000 NXP半導体 S08 バルク アクティブ -40°C〜85°C（タタ 表面マウント 48-VFQFN露出パッド 48-qfn-ep（ 7x7） - ROHS非準拠 未定義のベンダー 2156-MC9S08GT60ACFDE-954 1 39 HCS08 8ビット 40MHz i²c、sci、spi LVD 60kb（60k x 8） フラッシュ - 4k x 8 1.8V〜3.6V A/D 8x10B SAR 外部、内部
74AHC74D,112 NXP Semiconductors 74AHC74D 、112 0.1000
RFQ
 ECAD 48 0.00000000 NXP半導体 74AHC バルク アクティブ -40°C〜125°C（タタ 表面マウント 14-SOIC （0.154 "、幅3.90mm） dタイプ 74AHC74 相補的 2V〜5.5V 14-SO ダウンロード 1 （無制限） 影響を受けていない 2156-74AHC74D 、112-954 1 2 1 8ma 、8ma セット（プリセット）とリセット 115 MHz ポジティブエッジ 9.3ns @ 5V 、50pf 2 µA 3 pf
FS32K144HAT0VLHR NXP Semiconductors FS32K144HAT0VLHR -
RFQ
 ECAD 9357 0.00000000 NXP半導体 S32K バルク アクティブ -40°C〜105°C（Ta） 表面マウント 64-LQFP 64-lqfp（10x10） - 2156-FS32K144HAT0VLHR 1 89 ARM®Cortex®M4F 32ビット 80MHz Canbus 512kb （512k x 8） フラッシュ 4k x 8 64k x 8 2.7V〜5.5V A/D 16x12B SAR; D/A 1x8B 外部、内部
MCIMX6D6AVT08AD NXP Semiconductors MCIMX6D6AVT08AD 63.0300
RFQ
 ECAD 300 0.00000000 NXP半導体 i.mx6 バルク アクティブ -40°C〜125°C 表面マウント 624-FBGA fcbga 624-FCBGA - 2156-MCIMX6D6AVT08AD 5 ARM®Cortex®-A9 852MHz 2 コア、32ビット マルチメディア; Neon™Simd DDR3 はい hdmi 10/100/1000Mbps SATA 3GBPS USB 2.0 + PHY（3 ）、USB2.0 OTG + PHY（1） 1.8v アームtz Canbus
MC9S08AC128MFGE NXP Semiconductors MC9S08AC128MFGE 7.2700
RFQ
 ECAD 727 0.00000000 NXP半導体 S08 バルク アクティブ -40°C〜125°C（タタ 表面マウント 44-LQFP 44-lqfp（10x10） - 2156-MC9S08AC128MFGE 42 34 HCS08 8ビット 40MHz i²c、 linbus LVD 128kb（ 128k x 8） フラッシュ - 8k x 8 2.7V〜5.5V A/D 8x10B SAR 外部、内部
LX2080XE72232B NXP Semiconductors LX2080XE72232B 589.5600
RFQ
 ECAD 478 0.00000000 NXP半導体 Qoriq lx バルク アクティブ -40°C〜105°C （TJ 表面マウント 1517-BBGA fcbga 1517-FCPBGA - 2156-LX2080XE72232B 1 ARM®Cortex®-A72 2.2GHz 8 コア、64ビット - DDR4 SDRAM はい - 100gbps（2） SATA 3.0 USB 3.0 （2） + phy（2） 1.2v セキュアブート、trustzone® Canbus
LS1088AXE7MQA NXP Semiconductors LS1088AXE7MQA 177.9200
RFQ
 ECAD 45 0.00000000 NXP半導体 QORLQ LS1 バルク アクティブ -40°C〜105°C （TJ 表面マウント 780-BFBGA 780-FBGA （23x23） - 2156-LS1088AXE7MQA 2 ARM®Cortex®-A53 1.2GHz 8 コア、64ビット マルチメディア; Neon™Simd DDR4 いいえ - 10gbe （2）、1gbe（8 SATA 6Gbps USB 3.0 + phy（2） 1.2V セキュアブート、trustzone® duart、emmc/sd/sdio
LPC11U68JBD64K NXP Semiconductors LPC11U68JBD64K 4.7800
RFQ
 ECAD 15 0.00000000 NXP半導体 LPC11UXX バルク アクティブ -40°C〜105°C（Ta） 表面マウント 64-LQFP 64-lqfp（10x10） - 2156-LPC11U68JBD64K 63 48 ARM®Cortex®M0+ 32ビット 50MHz i²c、マイクロワイヤー、スマートカード、 spi ブラウンアウト検出/リセット、 dma 256kb（256k x 8） フラッシュ 4k x 8 36k x 8 2.4V〜3.6V A/D 10x12B SAR 内部
MCIMX6Y0DVM05AB NXP Semiconductors MCIMX6Y0DVM05AB 8.8400
RFQ
 ECAD 5 0.00000000 NXP半導体 i.mx6 バルク アクティブ 0°C〜95°C 表面マウント 289-LFBGA 289-mapbga - 2156-MCIMX6Y0DVM05AB 5A992C 8542.31.0001 34 ARM®Cortex®-A7 528MHz 1 コア、 32ビット マルチメディア; Neon™MPE DDR3 いいえ 電気泳動、LCD 10/100Mbps - USB 2.0 otg + phy（1） 1.8V a-hab、arm tz Canbus
MC9S08QG8CFFER NXP Semiconductors MC9S08QG8CFFER -
RFQ
 ECAD 9945 0.00000000 NXP半導体 S08 バルク アクティブ -40°C〜85°C（タタ 表面マウント 16-VQFN露出パッド 16-qfn-ep（5x5） - 2156-MC9S08QG8CFFER 1 12 HCS08 8ビット 20MHz i²c、sci、spi LVD 8kb（8k x 8） フラッシュ - 512 x 8 1.8V〜3.6V A/D 8x10B 内部
LPC1114LVFHN24/103 NXP Semiconductors LPC1114LVFHN24/103 1.8600
RFQ
 ECAD 964 0.00000000 NXP半導体 LPC111XLV バルク アクティブ -40°C〜85°C（タタ 表面マウント 24-VFQFN露出パッド 24-hvqfn （4x4） - 2156-LPC1114LVFHN24/103 162 20 ARM®Cortex®M0 32ビット 50MHz ブラウンアウト検出/リセット、 wdt 32kb（32k x 8） フラッシュ - 4k x 8 1.65V〜1.95V A/D 4x8B SAR 外部、内部
LPC824M201JDH20J NXP Semiconductors LPC824M201JDH20J 1.2300
RFQ
 ECAD 90 0.00000000 NXP半導体 LPC82X バルク アクティブ -40°C〜105°C（Ta） 表面マウント 20-TSSOP （0.173 "、幅4.40mm） 20-tssop - 2156-LPC824M201JDH20J 245 16 ARM®Cortex®M0+ 32ビット 30MHz i²c、 spi、uart/usart ブラウンアウト検出/リセット、 dma 32kb（32k x 8） フラッシュ - 8k x 8 1.8V〜3.6V A/D 5x12B SAR 内部
MCIMX6U5EVM10AC NXP Semiconductors MCIMX6U5EVM10AC 50.0700
RFQ
 ECAD 10 0.00000000 NXP半導体 i.mx6s バルク アクティブ -20°C〜105°C （TJ 表面マウント 624-LFBGA 624-Mapbga - 2156-MCIMX6U5EVM10AC 6 ARM®Cortex®-A9 1GHz マルチメディア; Neon™MPE DDR3 はい hdmi 10/100/1000Mbps - USB 2.0 + phy（4） 1.8v アームtz bluetooth
LPC1102LVUKZ NXP Semiconductors LPC1102LVUKZ 2.5400
RFQ
 ECAD 6 0.00000000 NXP半導体 LPC11XXLVUK バルク アクティブ -40°C〜85°C（タタ 表面マウント 25-ufbga wlcsp - 2156-LPC1102LVUKZ 119 21 ARM®Cortex®M0 32ビット 50MHz ブラウンアウト検出/リセット、 wdt 32kb（32k x 8） フラッシュ - 8k x 8 1.65V〜1.95V A/D 6x8B SAR 外部、内部
74AUP1G17GF,132 NXP Semiconductors 74AUP1G17GF 、132 -
RFQ
 ECAD 3767 0.00000000 NXP半導体 74aup バルク アクティブ -40°C〜125°C（タタ 表面マウント 6-xfdfn - プッシュプル 0.8V〜3.6V 6-xson（1x1） - 2156-74AUP1G17GF 、132 1 バッファー、非反転 1 1 4ma 、4ma
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    毎日の平均RFQボリューム

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    標準製品ユニット

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    世界的なメーカー

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    在庫倉庫

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SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA露出パッド

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